当前位置：首页 » 鑫蓝资讯 » 鑫蓝动态 » 半导体新材料制造产生的废气怎么处理好

半导体新材料制造产生的废气怎么处理好

文章出处：原创网责任编辑：蔡作者：蔡人气：-发表时间：2025-03-24 00:00:00【大中小】

针对半导体新材料制造产生的复杂废气，需结合成分特性与环保标准，采用多层次处理技术体系。以下是鑫蓝环保新材料废气处理具体解决方案：

一、废气成分分析与处理难点

半导体制造废气成分复杂，主要包括：

酸性气体：如HCl、HF、NOx，具有强腐蚀性；

有机废气（VOCs）：如异丙醇、丙酮，易燃易爆且部分有毒；

特殊气体：如自燃性硅烷（SiH?），处理风险高；

粉尘颗粒物：可能含重金属或硅基化合物。

二、核心处理技术组合

需根据废气特性选择组合工艺，确保达标排放：

1.预处理阶段

粉尘去除：使用布袋除尘器或静电除尘装置，去除颗粒物，防止堵塞后续设备。

湿度调节：通过冷凝或干燥设备调整废气湿度，优化后续处理效率。

2.酸性气体处理

碱液喷淋塔：

原理：用NaOH或Ca(OH)?溶液吸收HCl、HF等，生成盐和水（如HCl+NaOH→NaCl+H?O）。

优势：去除效率＞95%，适合高风量、低浓度酸性废气。

多级化学吸收塔：对复杂酸性成分（如硫酸雾）采用多级喷淋，增强吸收效果。

3.有机废气（VOCs）处理

低浓度VOCs：

活性炭吸附浓缩-催化燃烧：吸附后脱附浓缩，催化燃烧转化为CO?和H?O，无二次污染。

沸石转轮吸附-焚烧：适用于大风量、低浓度场景，余热可回收。

高浓度VOCs：直接焚烧（RTO），分解效率＞99%，需控制燃烧温度避免NOx生成。

4.特殊气体处理（如硅烷）

燃烧分解装置：

原理：控制硅烷与氧气比例（如SiH?+2O?→SiO?+2H?O），需防爆设计。

关键：配备泄漏监测与自动灭火系统，确保安全。

5.深度净化与排放

干式吸附塔：使用活性炭或分子筛，去除残留污染物。

在线监测：安装CEMS系统，实时检测排放浓度，确保符合《半导体行业污染物排放标准》（如上海标准对HCl、VOCs等限值）。

三、未来趋势

技术融合：如等离子体协同催化技术，提升低浓度VOCs处理效率。

智能化监控：AI预测设备故障，动态调整处理参数，降低运维成本。

通过上述技术组合与精细化管理，半导体废气处理可实现高效、稳定、合规，平衡环保要求与经济效益。

鑫蓝环保科技（昆山）有限公司多年来专注于新材料废气处理设计、制造和安装。我们产品有RTO蓄热焚烧、RCO蓄热催化燃烧、CO催化燃烧、TO直燃炉、有机废气处理设备、冷凝回收、防爆除尘器、酸碱废气处理、滤筒除尘器、防爆除尘器、单机除尘器、仓顶除尘器、旋风除尘器、洗涤塔、活性炭吸附箱、静电除油设备等。