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鑫蓝环保-电子半导体行业废气治理

文章出处：原创网责任编辑：蔡作者：蔡人气：-发表时间：2025-06-18 00:00:00【大中小】

电子半导体废气治理需结合其工艺复杂、废气成分多样（含酸性/碱性气体、有机溶剂、特种气体等）及高安全性要求的特点，采用分类收集、分级处理、深度净化的组合工艺，并严格遵循环保法规。以下是具体技术路径与管理策略：

一、废气特性与治理难点

成分复杂性

酸性气体：HF、HCl、Cl?（来自蚀刻、清洗工艺）。

碱性气体：NH?（来自CVD沉积、扩散工艺）。

有机废气：PGMEA、IPA（光刻胶溶剂）。

特种气体：SiH?（硅烷）、PH?（磷化氢）、NF?（三氟化氮，强温室气体）。

治理难点

高毒性/腐蚀性：如Cl?、SiH?泄漏可能引发爆炸或中毒。

低浓度大风量：部分工艺废气浓度低（<100 mg/m³），但总量大。

法规严格：需满足《电子工业污染物排放标准》（GB 39726-2020）及地方特排限值。

二、源头控制与分类收集

工艺优化

替代高危气体（如用NF?替代CF?减少温室效应）。

密闭化操作（如手套箱、局部排风罩）减少无组织排放。

废气分类

酸性/碱性废气：单独管道收集，避免中和反应放热。

有机废气：与无机废气隔离，防止爆炸风险。

易燃易爆气体（如SiH?、H?）：专用防爆管道，设置紧急切断阀。

三、预处理阶段

颗粒物去除

高效过滤器（HEPA滤网）：去除0.3μm以上颗粒，保护后续设备。

湿式洗涤塔：同步去除水溶性气体（如NH?）和颗粒物。

温度/湿度控制

冷凝器：降低废气温度，防止高温引发反应。

除雾器：去除水分，避免腐蚀管道。

四、核心处理技术组合

方案1：酸性/碱性废气处理

工艺流程：

碱液喷淋塔（处理HCl、Cl?）→酸液喷淋塔（处理NH?）→除雾器

关键设计：

喷淋液循环使用，定期检测pH值并补充药剂。

塔内填料选择耐腐蚀材料（如PP、PTFE）。

方案2：含氟废气处理

工艺流程：

石灰乳喷淋塔（Ca(OH)?吸收HF）→干式吸附床（活性氧化铝吸附残留F?）

优势：石灰乳成本低，吸附床可深度净化至0.1mg/m³以下。

方案3：有机废气处理

适用场景：低浓度（<500mg/m³）、大风量废气。

工艺流程：

沸石转轮吸附→脱附浓缩→蓄热式热氧化（RTO）

注意：RTO需防硅烷燃烧产物（SiO?）堵塞蓄热体，需定期高压空气反吹。

方案4：特种气体处理

SiH?/PH?：

安全燃烧炉（850℃以上彻底氧化）→碱液喷淋（吸收SO?、PO??）。

NF?：

高温分解炉（>1200℃）→碱液吸收（生成NaNO?/NaNO?）。

五、深度净化与安全措施

应急处理

设置活性炭吸附箱作为安全网，应对浓度波动或设备故障。

防爆设计

管道安装阻火器、泄爆片，设备接地防静电。

有机废气处理系统设置氮气保护装置。

副产物资源化

喷淋废液经中和、沉淀后委外处理，或回收有用成分（如氟化钙）。

六、监测与运维管理

在线监测系统（CEMS）

实时监测HF、HCl、非甲烷总烃等指标，数据联网至环保部门。

定期检测

每季度委托第三方检测特征污染物（如NF?、SiH?）。

设备维护

喷淋塔每月清理结垢，RTO蓄热体每年清灰，催化剂每2年再生。

鑫蓝环保科技（昆山）有限公司多年来专注于电子半导体废气治理设计、制造和安装。我们产品有RTO蓄热焚烧、RCO蓄热催化燃烧、CO催化燃烧、TO直燃炉、有机废气处理设备、冷凝回收、防爆除尘器、酸碱废气处理、滤筒除尘器、防爆除尘器、单机除尘器、仓顶除尘器、旋风除尘器、洗涤塔、活性炭吸附箱、静电除油设备等。